供应厚银光亮剂

HXSZ-AG厚银工艺

简	介：
HXSZ-AG 为一不含金属之银光剂，厚度可达100μm及光亮柔软如镜的纯银镀层，经防银变色剂处理後，抗变色性能好。贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性良好。适用於电器和电子工业。例如可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件；镀层导电性良好，接触电阻小，而且耐磨，操作简单，镀液性能稳定，可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀，适合挂镀及滚镀。
设	备：
镀    缸：	用PYREX，PTFE，PVC，PP，等塑料制造。
整    流：	标准直流电源附有安培分钟，安培计，电压计及电流调控掣。
阳    较：	银条、不锈钢或白金钛网。
搅    拌：	机械式依次环回旋转搅拌，速率为每分钟7-14米。
过滤系统：	每小时镀液较低过滤四次，使用高密度滤芯（1-3微米）。
温度控制：	使用石英或‘铁氟龙’的发热笔及恒温器。
镀液配制：
洁净镀缸後，加入纯水2/3缸，加热至30℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅匀至完全混和。
加入光剂HXSZ-AG A 20毫升/升，及HXSZ-AG B 10毫升/升。
加入预先在纯水溶解的氰化银钾。
加入纯水至所需水位，搅匀至完全混和即可使用。

操作条件：
		挂 镀	滚 镀
	单位	范围	标准	范围	标准

氰化银钾（纯银计）	克/升	20-40	30 	20-40	30 
游离氰化钾	克/升	90-150	120	90-200	150
氢氧化钾	克/升	5-10	7.5	5-10	7.5
HXSZ-AG A	毫升/升	18-22	20	18-22	20
HXSZ-AG B	毫升/升	8-12	10	8-12	10
阴极电流密度	A/dm2	0.5-4.0	1	0.2-0.5	0.5
温度	摄氏（℃）	20-40	25	18-30	20
酸硷度		12-12.5	12	12-12.5	12
阴阳极比例		1:1-2:1	>2:1	1:1-2:1	>1:1
电镀效率	mg/A?min	65-70	67	65-70	67
搅拌		中度机械式		中度机械式	
镀液保养：
银之消耗：	每1安培小时需补充氰化银钾8克(50%金属计)，添加剂消耗约1,000安培小时需补充500毫升增光剂HXSZ-AG A或每安培小时添加0.25-l毫升 (挂镀)，每安培小时添加0.25-l毫升(滚镀)及250毫升结晶幼化剂HXSZ-AG B作补充带出消耗或每安培小时添加0.03-0.1毫升(挂镀)，每安培小时添加0.05-0.15毫升 (滚镀)。
氰 化 钾：	需保持120g/l用以复合金属银，助溶阳极及导电。如游离氰化钾含量偏低，会发生阳极钝化及低区发雾。如使用不溶性阳极，则氰化钾会在阳极区消耗，当电流密度及温度变高时，氰化钾的消耗会更高。
温    度： 对电流密度有直接影响；较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但也加速镀液老化。
调酸硷度：	在电解过程中，酸硷度会降低，用氢氧化钾调整，需保持12度以上。
杂质控制：	注意清洗洁净，避免带入**物或金属杂质，故需定期测试镀液，及使用连续活性碳处理。
镀层资料：
银 纯 度：	99.9％。
镀层密度：	105毫克/微米?平方分米。
镀层硬度：	100-130 VICKERS。
电镀速度：	1微米厚，在1安培/平方分米需1.5分钟。
电镀速度：	1微米厚，在10安培/平方分米需9.5秒。
电镀速度： 1微米厚，在100安培/平方分米需0.95秒。
预镀配方：
镀厚银前必先做预镀银工序。预镀银可参考以下配方：-
氰化银钾（纯银计）		0.5-1.0克/升
氰化钾					100-120克/升
电流密度					1-2 A/dm2
温度					室温

七、常见问题处理请参考此标准，若需进一步详细数据或咨询，请致电我司技术部：
    技术专线：  
肖    生：     Q  
E-mail:  gee_sz@